Lutowanie w technologii BGA - wszystko, co powinieneś o nim wiedzieć
Technologia montażu BGA
Do układów montowanych za pomocą technologi BGA zalicza się układy graficzne, mostki północne, mostki południowe, różnego typu pamięci, układy multi itp. Skrót BGA po rozwinięciu oznacza Ball Grid Array, czyli nic innego jak obudowa mająca wyprowadzenia sferyczne w siatce rastrowej z połączeniami w postaci kulek, lutu.Wady technologii BGA
Jak wiadomo nie od dzisiaj każda technologia ma jakieś wady. Do wad technologi BGA zalicza się niską odporność spoiwa lutowniczego na wstrząsy oraz uderzenia. Do oceny stanu danego układu wykorzystywany jest endoskop co generuje kolejne koszta związane z zakupem urządzenia, gdyż niektóre układy ukryte są pod korpusem, przez co sprawdzenie, czy dany komponent będzie trzeba naprawić bez specjalistycznego sprzętu jest niemożliwe. Do uszkodzeń dochodzi najczęściej w wyniku pojawienia się zimnych lutów lub pęknięć, które sprawiają, że dany układ nie ma odpowiednich połączeń elektrycznych.Najczęstsze błędy powstałe podczas montażu
- Zwarcia pomiędzy punktami lutowniczymi
- Zimne luty
- Ubytki w lutach
- Niewystarczające stopienie się płynu lutowniczego
- Zła polaryzacja układu
Reballing - co to jest?
To właśnie podczas reballingu korzysta się z technologii BGA. Wykonuje się go w celu odnowienia połączeń. Najczęściej stosuje się go w momencie, kiedy dochodzi do uszkodzenia połączeń pomiędzy płytą główną a układem graficznym w laptopie.Lutowanie BGA temperatura
Jest to kontrolowanie temperatury w taki sposób, aby nie przekroczyła ona określonej dla danego układu normy przez określony czas, gdyż w momencie, gdy dojdzie ona do szkodliwych dla układu norm to może dojść do trwałych i nieodwracalnych uszkodzeń w wyniku czego proces naprawy się nie powiedzie. Lutowanie BGA, jaka temperatura? Ostateczna temperatura nie powinna przekraczać 230 stopni C.Reballing krok po kroku - jak lutować BGA?
Demontowanie układu BGA Przed przystąpieniem do demontażu układu BGA powinniśmy oczyścić, usunąć wszystkie występujące zabrudzenia za pomocą specjalnej szczotki oraz odpowiedniego czyścika. Płytę montujemy odpowiednio na maszynie BGA. Płyta powinna znajdować się w całości na tej samej wysokości jest to niezbędny element w celu poprawnego wykonania naprawy. Temperatura oraz prawidłowe ułożenie płyty sprawa, że spoiwo lutownicze rozchodzi się prawidłowo i równomiernie. Wykonanie tego kroku pozwala nam na kontynuację procesu Reballingu. Reballing układu BGA, a naniesienie nowego spoiwa Na nowy układ BGA nanosi się spoiwo oraz kuleczki. Do nałożenia kuleczek używa się tak zwanego aluminiowego szablonu. Nadmiar natomiast zgarniany jest szczoteczką lub pędzlem. Po nałożeniu szablonu na układ sypiemy kulki, które po zgarnięciu nie muszą być równo ułożone, gdyż po podgrzaniu je Hot Airem odpowiednio się rozejdą. BGA lutowanie Teraz pozostał nam do wykonania ostatni krok, jakim jest wlutowanie układu BGA. Za nim umieścimy go na płycie należy posmarować odpowiednie miejsce fluxem, czyli topnikiem. Montaż jest tym samym procesem co demontaż tylko w odwrotnej kolejności. Oznacza to więc, że układ powinien znajdować się w tym samym miejscu, w tej samej pozycji oraz powinien zostać podgrzany za pomocą tej samej temperatury.Lutowanie BGA w domu
Jest to bardzo podobny proces do tego wykonywanego w serwisie. Potrzebne nam będą następujące elementy:- Hot Air
- Cyna oraz topnik
- Pęseta oraz kuleczki do układu BGA
- Aluminiowy szablon do kuleczek
Beskid Sądecki - co warto zobaczyć?
Na co zwrócić uwagę przy wyborze fotografa?
Jaki prezent kupić na wieczór kawalerski?
Czym jest regeneracja turbin?
Gdzie się zatrzymać w górach?
